中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

富士康将在印度建第二座芯片工厂

 科技仓

下载贤集网APP入驻自媒体

近日,有消息称,富士康已获得印度政府批准,将与印度IT企业HCL集团以4.33亿美元合资建设一座显示驱动芯片工厂,将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等消费电子产品的显示驱动芯片,预计2027年投产。这是富士康二度谋求在印度落子“芯片”工厂。

业内人士分析指出,这一战略投资与苹果公司加速推进南亚布局规划有关。据Counterpoint Research最新数据,印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%,较上一年激增60%。

最新回复
发布回复
回复科技仓:富士康又要在印度建芯片厂!跟着苹果押注南亚,想分全球消费电子市场大蛋糕,就看印度的产能和技术能不能跟上了
回复科技仓:4.33 亿美元可不是小数目!富士康和 HCL 合资建厂,要是 2027 年顺利投产,印度制造的电子产品估计要在全球更火了
回复科技仓:苹果把越来越多产能往印度挪,富士康立马跟上。这波操作就是想抱紧苹果大腿,以后 iPhone 说不定大半都在印度造。
回复科技仓:富士康二次在印度搞芯片厂,看来铁了心要扎根。但印度当地的供应链、基础设施是难题,别建厂容易运营难啊!
回复科技仓:印度造 iPhone 占美国进口量 20% 了!富士康这新工厂要是起来,印度在全球消费电子供应链里的地位又得飙升
回复科技仓:显示驱动芯片应用这么广,富士康建厂野心不小。不过芯片技术门槛高,印度本土人才够不够,能造出高质量芯片吗?

为您推荐

热门交流