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台积电将在德国建立芯片设计中心

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据媒体报道,全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示,公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。de Bot表示:“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。”

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回复未来X畅想:台积电在慕尼黑设设计中心,瞄准汽车、AI 等领域,能更贴近欧洲客户,助力当地产业发展,也拓展了自身业务版图。​
回复未来X畅想:这意味着台积电加大欧洲布局,设计中心配合德累斯顿晶圆厂,从制造到设计,形成产业链协同,增强在欧洲半导体市场竞争力
回复未来X畅想:欧洲半导体设计专业知识不足,台积电此举是 “牵手” 客户,利用自身优势填补空缺,满足欧洲对高性能芯片设计需求。​
回复未来X畅想:慕尼黑地理位置优越,利于服务欧洲市场。台积电全球设计中心网络再添一员,进一步完善全球研发布局
回复未来X畅想:设计中心聚焦汽车、物联网等领域,顺应产业发展趋势,为相关行业提供高性能、节能芯片,推动产业创新
回复未来X畅想:对于欧洲政界和企业期望的先进制程芯片,设计中心或许能起到推动作用,助力欧洲提升半导体自主能力。​
回复未来X畅想:该中心将成为芯片开发和技能转移重点,给欧洲带来先进设计理念和技术,培养当地芯片设计人才。

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