中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

PS5 Pro BOM清单曝光:硬件成本只比PS5高出2%

 电子分析员

下载贤集网APP入驻自媒体

研究机构TechInsights近日发布了对PS5 Pro的拆解分析文章。搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的定制处理器,配备升级版内存子系统与扩容存储,物料清单成本仅较标准版PS5高出2%。

PS5 Pro核心搭载索尼CXD90072GG处理器,这款采用AMD Zen 2 CPU与RDNA 3.0 GPU的定制芯片,较初代PS5采用的RDNA 2.0架构CXD90060GG实现显著升级。值得注意的是,新处理器仅占整机预估BOM成本的18.52%,较前代30.91%的占比大幅下降。这一成本优化或源于硅片能效提升与制造工艺改进,使得索尼能在不显著增加生产成本的前提下提升Pro版性能表现。

内存现已成为PS5 Pro硬件BOM的最大成本项,预估占比达35%。

最新回复
发布回复
回复电子分析员:之前赔本赚吆喝,还搞限量供应,原来真的卖一台亏一台现在膨胀了开始收割了而已

为您推荐

热门交流