中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

精度高达0.072微米!数之联全自动晶圆AI-AOI检测设备首发

 仪表产业观察

下载贤集网APP入驻自媒体

5月22日,东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会在松山湖举办。会上,数之联全自动显微镜级晶圆AI-AOI检测设备作为重要创新成果正式发布。

据介绍。数之联全自动晶圆AI-AOI检测设备应用于半导体4-12寸wafer自动显微测量与宏观检测,检测精度高达0.072微米。值得一提的是,该设备支持全国产化解决方案,从硬件到软件均实现自主可控,充分保障了供应链的安全稳定,填补了国内高端检测装备领域的空白。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流