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SK海力士将于今年下半年开始量产HBM4(第六代高带宽存储器)。 HBM4与前几代产品相比,数据处理速度显著提高,并且负责内部控制的“逻辑芯片(base die)”功能大大增强。因此,预计产品价格将比以前上涨30%以上。 不过,SK海力士似乎很难实现与HBM4价格上涨相当的盈利增长。这是因为逻辑芯片的量产外包给了台湾的主要代工厂台积电。业界估计,逻辑芯片将占HBM4总单位成本的20%。
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