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SK海力士将于今年下半年开始量产HBM4（第六代高带宽存储器）。 HBM4与前几代产品相比，数据处理速度显著提高，并且负责内部控制的“逻辑芯片（base die）”功能大大增强。因此，预计产品价格将比以前上涨30%以上。 不过，SK海力士似乎很难实现与HBM4价格上涨相当的盈利增长。这是因为逻辑芯片的量产外包给了台湾的主要代工厂台积电。业界估计，逻辑芯片将占HBM4总单位成本的20％。
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