回复环保那点事:为正处于关键跃升期的上海国际科技创新中心建设增添底色和亮度。
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6月4日消息,近日《先进材料》一项研究提供潜在解决方案,研发出可回收材料,让电子产品更易分解再利用。 联合国2024年报告显示,过去12年全球电子垃圾量从340亿公斤增至620亿公斤,几乎翻倍,预计2030年达820亿公斤,而预估仅约20%即138亿公斤电子垃圾会被回收且该比例将维持不变,回收率远不及产生速度。 为解决此问题,美国弗吉尼亚理工大学Michael Bartlett副教授团队与Josh Worch助理教授团队,创造出一类新型电路材料。该材料基于可重塑回收的“类玻璃高分子”(Vitrimer),与起载流作用的液态金属液滴结合,具备可回收、导电好、可重配、能自我修复特性,还保留传统电路塑料板强度与耐用性。 回收方面,传统电路板解构能源消耗大、产生废物多、浪费贵重金属,而新材料电路板回收简单,可通过碱性水解解构回收关键部件,其动态复合材料加热损坏后能修复重塑且不影响电气性能,这是传统电路板无法做到的。该研究为减少电子垃圾填埋迈出关键一步。