回复手机小可爱:新芯片还会用一种新的封装技术,集成度超高
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苹果供应链深度分析师Jeff Pu发布了一份引人瞩目的报告,其中详细披露了苹果明年秋季将推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18Pro Max和折叠屏iPhone将搭载全新的A20芯片详细信息,据报告所述,A20芯片将首次采用台积电的2纳米工艺。除了采用更先进的2nm制程工艺代工,分析师还透露苹果的A20芯片,将采用台积电晶圆级多芯片封装技术(WMCM)。这一突破性的封装技术将使RAM不再是分离的芯片,而是直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成到同一晶圆上,更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟,进而有更快的整体性能。