回复电子聊聊看：水果也开始搞吸引眼球。明年谁不用2nm
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广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装技术。
