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我国成功实现6英寸薄膜铌酸锂光子芯片量产

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据媒体报道,上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)取得重大进展:其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。该芯片的关键技术指标已达到国际先进水平。

过去由于共性关键工艺技术平台的缺失,我国光量子技术长期面临“实验室成果难以量产”的“卡脖子”困境。光子芯片中试线的启用成为破局关键。

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