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全球半导体代工领域正加速演进，尤其在12英寸晶圆技术和产能的布局上。联电与芯片巨头英特尔正深化12纳米合作，而中国大陆本土晶圆厂也在积极推进其12英寸产线的升级与扩建。 德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工，预计将于今年的5月末6月初正式投产。此外，格芯于当地时间6月4日宣布将投资160亿美元，增强在半导体制造和先进封装领域的实力。
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