回复未来X畅想：中科无线半导体牛！氮化镓工艺的机器人关节 ASIC 驱动器芯片商用，高功率场景这下有得力 “助手” 了。
未来X畅想
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近日，中科无线半导体有限公司 正式宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已成功推出并投入商用。该芯片作为中科半导体机器人动力系统芯片家族 “机器人关节驱动器芯片系列” 的重要一员，具备卓越性能，可有效满足高功率密度场景需求。 据介绍，此系列芯片在高温环境下性能稳定，具有体积小、转换效率高、开关损耗低等优势，能显著降低热管理需求，提高系统紧凑度，特别适用于工业机器人、医疗机器人等高功率密度应用场景
