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NVIDIA新一代AI芯片即将完成流片

 科技仓

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据供应链透露,NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案(Tape-out,即流片),最快9月提供客户样品。

据悉,Rubin GPU采台积电第3代3nm(N3P)制程,采用CoWoS-L先进封装技术,首次支持8层HBM4高带宽存储,预定2026年初量产。

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