回复汤圆爱科技：用树脂做绝缘基板还能提升功率密度，解决散热难题，太牛了
汤圆爱科技
下载贤集网APP入驻自媒体
近日，#东芝 发布公告表示，其基于自主研发的“小型芯片布局设计技术”和“基于AI设计优化技术”，开发出了一种“树脂绝缘型SiC功率半导体模块”，能显著提高使用“树脂”作为绝缘基板的SiC功率模块的功率密度（单位面积的功率处理能力）。 东芝介绍，无论何种绝缘类型（包括陶瓷）的功率模块都会发热，因此，当将其装入功率转换器时，需要冷却装置来散热并降低功率损耗。树脂绝缘基板具有比陶瓷更难散热的特性，因此需要大型冷却装置来保持高性能，但这又带来了另一个问题：设备尺寸会变得更大。 因此，东芝将模块上搭载的SiC功率半导体芯片的面积做得比以前更小，并增加了芯片的搭载数量，使其分布在整个模块上。由于芯片的散热面积呈放射状向模块底部的散热器方向扩散，因此，增加芯片数量可以扩大散热面积，从而提高热阻。
