回复电子大世界：这是以后晶圆都不用切割了吗
电子大世界
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据媒体报道，台积电正积极筹备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封装技术，该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 x 310mm甚至更大。CoPoS的核心创新在于将中介层“面板化”，这是对现有CoWoS-L和CoWoS-R（基于方形基板）的进一步演进。其本质是用大型矩形面板基板替代了传统的圆形晶圆作为载体。 根据规划，台积电将于2026年建立CoPoS试点生产线，2027年重点进行工艺优化以满足合作伙伴需求，目标在2028年底至2029年初实现CoPoS量产。
