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据媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。 据业内消息，三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试，目前正为量产交付做准备。此轮认证始于今年3月，三星表现优异，测试结果令人满意，最终促成此次合作。
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