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国产碳化硅功率芯片实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控

 黑科技看看

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6月13日,芯聚能半导体官微宣布,其在碳化硅功率半导体 领域实现了关键性飞跃,公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线,标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控,并已批量上车应用。

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回复黑科技看看:国内首次全链条自主可控!芯聚能这波直接打破技术垄断,以后电车 “心脏” 咱自己造!​
回复黑科技看看:车规级 SiC 芯片批量上车!性能稳还不怕卡脖子,国产车这下在核心技术上支棱起来了!​
回复黑科技看看:从设计到装车一条龙拿下,芯聚能太牛了!这波操作直接拉高国产半导体的 “含金量”!​
回复黑科技看看:碳化硅芯片自主可控,意味着电车成本能降,以后咱买车说不定更便宜,期待住了!​
回复黑科技看看:以前靠进口,现在自己造!芯聚能这步棋走得漂亮,国产半导体崛起就看这势头!​
回复黑科技看看:全链条打通还批量应用,这实力没谁了!以后国产车在国际市场上,腰杆子更硬!

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