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6月13日,芯聚能半导体官微宣布,其在碳化硅功率半导体 领域实现了关键性飞跃,公司自主设计的车规级SiC芯片已正式规模化导入主驱动模块产线,标志着国内首次成功实现“芯片设计-模块制造-整车验证”全链条自主可控,并已批量上车应用。
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