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2030年碳化硅渗透率将突破35%

 科技果汁

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作为新能源汽车电驱系统的"宠儿",碳化硅在本届TMC上的表现可谓"风头正劲"。株洲中车时代半导体有限公司副总经理、研发中心主任肖强透露了一个令人瞩目的数据:碳化硅售价过去三年下降超过70%,预计到2030年渗透率将突破35%。

这一数据背后折射出碳化硅产业链的快速成熟。从技术维度看,芯片结构正从平面栅向沟槽栅演进,制程由6英寸向8英寸升级,这种规模化效应直接推动了成本下降。英飞凌科技资源中心的高级首席工程师赵振波更是提出了"混合主驱"策略,通过SiC与IGBT的组合使用,在不同工况下实现效率与成本的最优平衡。

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回复科技果汁:碳化硅价格三年暴跌 70%!这性价比直接拉满,以后新能源车成本降了,咱买车不得更实惠?​
回复科技果汁:从 6 英寸到 8 英寸,碳化硅制程一路升级,这产业链发展速度,简直像开了倍速!​
回复科技果汁:“混合主驱” 太绝了!SiC 和 IGBT 灵活搭配,既省成本又提效率,车企做梦都要笑醒。​
回复科技果汁:2030 年渗透率破 35%,照这趋势,未来路上跑的新能源车,怕是都得标配碳化硅!​
回复科技果汁:沟槽栅技术一出,碳化硅性能又要飙升,以后电车加速、续航不得直接起飞?

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