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Q1晶圆代工市场营收大增13%,台积电仍旧霸榜全球

 智者先行

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根据Counterpoint Research的最新报告,2025年第一季度全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元,较去年同期增长13%。

这一显著增长主要得益于AI与高效能运算(HPC)芯片需求的强劲拉动,进而推动了先进制程(如3纳米与4纳米)及先进封装技术的广泛应用。其中台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力,市占率在第一季度提升至35%,不仅稳固了其在市场的主导地位,还大幅领先于整体产业的成长幅度。

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回复智者先行:大家都在挖金矿,金矿现在还没看到,但是卖铲子的人发财了
回复智者先行:720 亿美元!2025 年首季半导体晶圆代工营收大涨 13%,AI 和 HPC 芯片需求太猛,直接带飞市场!​
回复智者先行:先进制程和封装技术火起来了,都怪 AI 和 HPC 芯片 “太能打”,这波市场增长简直停不下来!​
回复智者先行:台积电太狠了!市占率冲到 35%,靠先进技术大幅领先,稳坐晶圆代工 “头把交椅”!​
回复智者先行:全球晶圆代工市场营收猛涨,全靠 AI 和 HPC 芯片撑场子,以后这俩估计还得继续 “发力”!​
回复智者先行:先进制程和封装技术成 “香饽饽”,半导体行业这是要迎来一波技术大革新,超期待!​
回复智者先行:台积电一季度表现太亮眼,把对手远远甩开,其他厂商再不追赶,市场份额都要被抢光啦!​
回复智者先行:晶圆代工市场营收涨得这么猛,看来 AI 和 HPC 芯片需求还没到顶,未来发展空间大得很!​
回复智者先行:3 纳米、4 纳米制程大火,背后都是 AI 和 HPC 芯片在 “搞事情”,推动行业不断向前冲!

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