回复智能未来：AI时代的数据中心正经历前所未有的变革，Intel至强6系列处理器凭借性能核与能效核双轨设计、AMX*及MRDIMM内存支持，实现性能与能效的飞跃，为云端和本地AI负载提供强大支撑。
智能未来
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Intel全新的至强6家族，从硬件设计到技术特性都充分考虑了AI数据中心的全新需求。至强6在家族历史上首次兵分两路：其中至强6900E/6700E系列采用E核能效核，至强6900P/6700P/6500P/6300P系列则采用P核性能核。 至强6900系列作为旗舰，可提供最多288个能效核(216MB三级缓存)或者128个性能核(504MB三级缓存)，支持12个内存通道、96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6条UPI 2.0链路。 至强6700/6500系列定位主流，可提供最多144个能效核或者86个性能核，支持8个内存通道、88条PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6条UPI 2.0链路。 如此丰富的SKU产品组合，可以灵活匹配不同类型的AI加速系统，精准满足客户的不同需求。
