回复电子大世界：不愧是 RF-SiP 全球第一！铜柱技术量产，LG Innotek 又要在半导体封装领域 “大杀四方”！
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LG Innotek（LG电子旗下子公司）于25日宣布，成功研发了全球首个可以应用于半导体基板的“铜柱”（Cu-Post）技术，并已开始量产应用。LG Innotek首次应用铜柱的产品是智能手机用无线射频系统封装（RF-SiP）和翻转芯片-芯片级封装（FC-CSP）。在RF-SiP领域，LG Innotek位居全球第一。 LG Innotek的新技术则不同，它并不直接将焊锡球连接到半导体基板，而是首先建立铜柱结构，然后在其上放置更小的焊锡球，并将焊锡球间距缩小了20%。通过采用铜柱结构，焊锡球的面积和尺寸得到最小化，同时使用熔点较高的铜材料，即使在高温工艺下，铜柱的形状也能得以保持，支持更紧凑的排列设计。
