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各位大神,发热源芯片,在用ICEPAK里面仿真,需

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各位大神,发热源芯片,在用ICEPAK里面仿真,需要如何简化他,我用立方体的硅块作为发热源芯片,但是仿真出来的热量大的有些离谱了,芯片的是否能简化成同等大小的硅块?我拆过芯片,外面一层塑料,里面就一个小片片,然后一堆飞线~其实整个芯片里面的仁儿没这么大~					
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芯片用双热阻或者详细模型,PCB要导入layout,网格要足够小

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