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华为研究混合3D芯片堆叠技术,是否能绕过美国技术制

 阿生ABC

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华为研究混合3D芯片堆叠技术,是否能绕过美国技术制裁?

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至少咱两条线在并行发展
简单理解就是a4纸对折,就变成了a5的面积,信息载量还是a4的大小。多叠几次不就能生产出小于1纳米的规格了!
首先要搞清楚这个nm是啥意思才行,nm代表的是芯片的体积大小,而体积越小能耗就越小同时工作频率也能越高,所以芯片体积的发展都是越来越小工作频率也是越来越高,所谓堆叠就是伪科学而已不可能实现,理论上如果14nm的芯片功耗是7nm的一倍那二个14nm的芯片功耗上就是7nm的4倍了,只有傻瓜才去做堆叠
我只能说写小说的人真牛逼,这种堆叠的技术在小说里面率先成功了,类似于中国古代中建筑的榫卯结构的方式来设计芯片!
这个其实是与现在芯片开发完全不同的技术,远不是拿两块现有芯片堆叠起来,而是从芯片设计时就开始考虑什么模块放在那里,最简单的例子,缓存在现有2D层面都只能尽量安排在处理器旁边,但怎么也省不了连接线路,数据传输时总有个延时。。如果采用3D堆叠,那在设计时缓存可能就直接处于处理器的下面,与处理器的连接只存在上下的距离,这就比2D层面更省时,也就是更快了,也更省电。。这才是3D堆叠的真正效果。。所以华为要采用3D堆叠肯定要走不少弯路,象这种全新的芯片设计方式不交学费是不可能的,就象麒麟K3V2一样。

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