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华为公布芯片制造新专利,海思有望重新崛起?

 科技之芯

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华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,堆叠芯片靠谱,海思有望重新崛起。
结合我国半导体产业目前的发展状况,目前我国在制造技术和设备上与国际一流水准仍有不小的差距,想要追赶上国际水平至少还要3—5年的历程。采用堆叠芯片无疑是最符合国情的选择。

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堆叠芯片方案技术既然已经被华为申请专利了,为什么台积电和苹果公司还可以生产?华为不可能将这根救命稻草授权给别人用吧?
台积电代工的7纳米“冰”麒麟980,现在还在用着,一天一充完全没问题啊! 新品有软硬件的加持,7纳米麒麟照样硬刚5纳米4纳米!
那事实存在的问题连提都不能提了是吧?光说好的?再说了功耗大这个问题也可以解决的。这就成了拿功耗说事了?关于这一点占文章内容的十之一二吗?我在贬低华为吗?
中国人从半殖民半封建社会走过来,科技落后。但国人从来顽强,华为的难国人看在眼里、痛在心里,支持华为让祖国强大、富强、人民富裕是国人心愿!换手机一定华为!
必须支持,以前是果粉苹果全家桶,最近换了华为p50pro,不得不承认确实有差距,但是还是看到了希望。
华为现在是不是太缺钱了,我的Nova8pro送会员下载的主题,一直在使用,动画变成了图片,真的晕死了
这个专利不适用于芯片制造的,而是用于:解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
目前华为代表的已经不仅仅是他们自己的技术了,而是中国最高水平。

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