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像这种锡焊,焊接后并没有焊接成功,而是出现了焊接后的黏连现象,有大佬知道这是什么个情况吗?怎么处理操作?

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波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小。
1、可能焊接电流过小,可以逐步次调高电流试几次,找到合适的电流值。 2、焊条与金属材料的角度不合理,焊条与材枓的夹角应控制在70-80度之间
1、修锉电极头,使两电极的工作面平行,表面无粗糙缺陷。将焊接程序选择为修磨程序(无电流输出),通过空打焊抢来观察两极工作面是否平行。 2、在修磨状态下,将焊接空打5~10次,目的为锻压两电极的工作面,使其在规定的电极头直径范围内增大接触面积,同时提高表面硬度。
一般焊接易发生粘连,是电流偏小,或者跟焊条有关,碱性焊条易发生粘连,一般碱性焊条用直流
锡焊,焊接后并没有焊接成功 而是出现了焊接后的黏连表面无粗糙缺陷。将焊接程序选择为修磨焊头,应该是焊头有杂志的原因导致的。
我认为可能是锡焊头焊接温度或焊接电流不够,造成焊料黏附于焊头与导线之间,也可尝试更换焊接角度,提高焊接温度。
焊接后并没有焊接成功而是出现了焊接后的黏连表面无粗糙缺陷。将焊接程,温度或焊接电流不够,造成焊料黏附于焊头与导线之间。
1、可能焊接电流过小,可以逐步次调高电流试几次,找到合适的电流值。 2、焊条与金属材料的角度不合理,焊条与材料的夹角应控制在70-80度之间

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