肇平科技 个人认为在焊接过程中如果形成了需求的话,它的整体结构是要有一个简单的分析的,不能让锡散布到整个焊盘,另外的话也要考虑到避免下次这样现象的产生,对烙铁的温度及时进行控制,或者对烙铁的结构进行改装。
飞鱼 焊接电子元器件时,烙铁接触元器件的时间应该越短越好,只要保证能焊牢就行,看到焊锡在元器件处即焊点处均匀融化开(即不是一个“珠状物”,而是均匀淌开),就应该立即移走烙铁,使其冷却;一个电子元器件的焊点,最好能保证在3--5秒内焊接完毕