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华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。
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