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随着晶圆代工制程不断缩小，芯片工艺不断向着原子级迈进，摩尔定律逼近极限，半导体业界也在各个领域和方向上不断尝试着突破，其中2.5/3D封装、SiP、Chiplet封装等先进封装技术脱颖而出，成为后摩尔时代的必然选择。与此同时，当HPC、5G、元宇宙不断推升芯片的性能和功耗比时，市场对先进封装的需求有增无减。 先进封装大潮下，芯片客户亟需封装材料及工艺上的更大创新，以打造可靠性更高的系统封装的电子器件。不断提升的门槛将行业一分为二，行业格局即将发生变化。企业如何抓住市场机遇，在先进封测市场中脱颖而出？欢迎留言评论！
