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日本计划实施对华半导体出口管制

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2月4日报道,日本政府修改规定出口特定产品和技术之际,需要其经济产业部长批准的《外汇及外国贸易法》部长令,让作为日本强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。

报道称,这项部长令修正案将于近期公布;在向企业等公开征集意见后,最快今年春季启动管制措施。

在此之前,美国就限制对中国出口先进芯片制造机器,已同荷兰和日本达成协议。由于美国把制造14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象,日本政府的管制对象也是类似的技术产品。

据了解,除了美国的应用材料、科磊和泛林集团外,日本和荷兰的东京电子(Tokyo Electron Ltd)和ASML Holding NV也是最大的芯片制造设备生产商,这些企业生产的芯片制造设备在制造推动数字经济的微型计算机有着不可替代的地位。

日媒称,据日本多名政府相关人士透露,日本已同意合作,并敲定了具体的实施方针。

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