电子芯技术
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去年底，台积电在美国建设的首座晶圆厂举行了竣工典礼，这是美国制造复兴的标志之一，苹果CEO库克等多位重量级商界大腕到场祝贺，还表态将成为首批采购美国本土生产制造的芯片，并为此感到自豪。 然而台积电在美国生产先进工艺芯片，成本要比亚洲生产高很多，这显然不利于苹果控制产品价格，iPhone等产品价格还得涨才行。 对于这个问题，在日前的财报会议上，苹果CEO也被问到了如何看待美国生产芯片成本高于台积电本土生产的问题，但是库克回避了这个问题，沉默应对，不谈如何解决。 根据台积电的计划，他们将在美国建设至少两座大型晶圆厂，Fab 1原定是5nm工艺，但是最终会生产4nm工艺，2024年量产，第二座晶圆厂则会生产3nm工艺，2026年量产。 台积电此前在财报会议上表示，在美国建厂的成本大增主要跟基础设施有关，盖厂的成本比本土高出四五倍。
