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晶圆代工价格战即将打响,三星电子计划降价10%

 电子芯技术

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2月13日消息,新一轮半导体晶圆代工价格战即将打响,晶圆代工大厂三星电子为争夺市场,计划降价10%。

据市场研究机构集邦科技数据,截至去年第三季度末,三星在全球晶圆代工市场的份额为15.5%,居第二位,虽然大幅落后龙头台积电(市场份额高达56.1%),但已接近第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司的市场份额总和。

有供应链人士称,原本三星晶圆代工业务以生产自家芯片为主,不过在行业下行周期中,其自家芯片需求也同样受挫,因此闲置产能大幅增长。

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