李志 负片PCB的制造过程相对较简单,只需要一块裸板和覆盖导线路径的负片膜。制造商在负片膜上暴露所需的电路图案,然后使用化学方法去除不需要的铜箔。因为省去了多余的步骤,负片PCB制造通常具有较低的起始成本。