电子芯技术
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车用电子大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电于7 日同宣布，双方就车用微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40 纳米制程技术制造。 联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键零组件，随着汽车变得越来越环保、安全和智慧，对MCU 的需求也与日俱增。在2023 年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗的数量。
