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苹果自研5G基带芯片正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。 关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上下游资源。首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力争取苹果订单的垂青。
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