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东京电子斥资1.7亿美元在日本建设芯片设备厂

 电子芯技术

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3月21日消息,芯片制造设备制造商东京电子表示,将耗资大约220亿日元(约1.67亿美元)在日本东北部岩手县奥州市建造一个生产设施,以应对半导体行业的新需求。

这将是该公司在当地的第七个生产设施。据该子公司总裁Sadao Sasaki称,2020年投入运营的第六家工厂现在处于 "全面生产状态"。

据了解,该工厂预计在2025年秋季建设完成,并将助力该公司的芯片制造设备的生产能力扩大50%。而生产效率的进一步提高能够使产能提高到原有规模的两倍之多。

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