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随着摩尔定律放缓，单一芯片的微缩越来越难，因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案,国内在Chiplet小芯片方面也在追赶，日前中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布。 有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。
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