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日本半导体(芯片)制造设备销售额连5个月呈现月减，月销售额续跌破3,000亿日圆关卡、创8个月来新低。 日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,941.69亿日圆、较前一个月份(2023年1月)相比萎缩1.9%，连续第5个月呈现月减，月销售额连续第2个月跌破3,000亿日圆关卡、创8个月来(2022年6月以来、2,845.84亿日圆)新低水准。 和去年同月相比、2月日本芯片设备销售额小幅成长0.1%，26个月来第25度呈现增长。
