中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

工信部:希望到 2030 年制定 70 项以上汽车芯片相关标准

 芯闻速递

下载贤集网APP入驻自媒体

 3 月 29 日消息,为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业的健康可持续发展,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023 版)》(征求意见稿),现就此向社会各界公开征求意见。

其中提到,到 2025 年,制定 30 项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

工信部希望,到 2030 年制定 70 项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

最新回复

还没有人回复哦,抢沙发吧~

发布回复

为您推荐

热门交流