电子芯技术
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自1991 年第一批晶圆发布后，SiC 的发展相当缓慢，仅仅 20 年后就推出了第一个全 SiC 商用 MOSFET。最终，是特斯拉及其 400V 逆变器在 2018 年将这种复合材料推向了前沿。从那时起，人们对具有高功率密度、效率和高温性能的基于 SiC 的产品的兴趣越来越大，令人高兴的汽车细分市场正在寻找一种解决方案来满足引擎盖下应用的要求。 出于与汽车相同的原因，碳化硅已开始在能源领域找到自己的位置，并可能 在未来十年内进入高功率工业应用。然而，这并不是 SiC 故事的结局。随着特斯拉宣布其未来动力总成中减少碳化硅，市场价值和技术都可能根据 OEM 的选择而改变。 按照yole预测，全球SiC器件产能到2027年将增长两倍，排名前五的公司是：ST、英飞凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析师预测，未来五年SiC器件市场价值将达到60亿美元，并可能在2030年代初达到100亿美元。2022年，器件和晶圆级领先的SiC厂商如图所示。
