中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。 最近，江西万年芯微电子有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块(参见图1)，实现了对硅基IGBT芯片的模块替代，在系统损耗方面降低了三分之一。 与此同时，这款产品在技术上突破传统PIM模块灌封封装模式，模块体积减少约57％，而且使用了万年芯自主研发的10项工艺创新，模块可靠性得到大幅提升，非常适用于新能源汽车、充电桩、储能等新兴领域。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
3 分钟风险闭环！ “小安” 大模型一体机，让企业安全管理快人一步
检测限低至300 ppb！上交大研发无线传感器打破TEA检测难题
从2000万到双料冠军：浙大校友带"中国芯"逆袭，改写全球CIS格局
白手起家冲刺港交所！这家闵企何以称霸国内外AIDC市场？
华科大系！边缘计算龙头PPIO派欧云递表港交所，未来何去何从？
不戴眼镜也能“触手可及”！裸眼 3D 技术从实验室到城市地标的进化史
硅晶圆市场大变局：从跌跌撞撞到逆势生长
手握百亿“金矿”不独享！中国公司开源全球最大室内数据库
eSIM 如何让设备 “开口说话”？一文看懂！
从 “玩具” 到百亿刚需！擦窗机器人十年进化史暗藏哪些商机？
电子放大镜
