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前几天，针对中国电子半导体产业，美国又出台了一些打压政策，包括以下几项内容：接受“芯片法案”补贴的企业，10年内，对中国大陆28nm及更先进制程产能投资不得超过10万美元，接受美国补贴的企业也不得将其位于中国大陆的28nm或更成熟制程芯片的产能提高10%以上，如果要为这种类型的芯片建立新工厂，至少85%的产量必须在本地消耗。此外，美国BIS还打算将一些中国IT集团的子公司纳入实体清单，以进一步限制这些集团公司获得美国企业的高性能芯片。美国还将19家中国公司列入“未经核实清单”，美国厂商在向这些企业发货之前要进行更多的尽职调查。
