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适用于小型化的电子设备!华为公布可提升散热性能的新技术

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据中国专利公布公告网显示,由华为技术有限公司申请专利的新发明“散热装置、散热装置的制备方法及电子设备”在近日公布。

说明书指出,随着电子集成技术的快速发展,电子设备日趋小型化。电子设备中电子元器件的集成度和组装密度不断提高,在提供了强大功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大,所以终端电子设备对电子元器件的散热需求也随之增加。

说明书介绍了散热装置的制备方法:首先在部分支撑柱的表面形成网状结构,由于网状结构具有毛细力,当导热介质的蒸汽在冷凝区域冷凝后回流时,会被支撑柱上的网状结构吸附,并在毛细力的作用下加快回流至蒸发区域的速度。

该方法可以提高芯片等电子设备中的散热装置中导热介质回流速度,避免了蒸发区域处的冷凝导热介质不能满足蒸发所需的情况发生,从而提升散热装置的散热效果,保证了电子设备的散热性能。

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