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英特尔正在着手设计和构建迄今为止最复杂的 GPU，并在非常紧迫的时间内完成。这项努力的结果是，以前代号为“Ponte Vecchio”的英特尔 Max 系列 GPU将 1000 亿个晶体管和 47 个区块打包到五个工艺节点上。 除此之外，它们还包括两项封装创新，即 EMIB 2.5D 和 Foveros 3D 技术，以及将模块堆叠在一起以获得更高的处理器密度。
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