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根据CINNO Research统计数据显示，2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。 半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。 半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。
