回复芯圈那些事：大的方面来看:芯片本身单片所包含的成本;芯片设计过程中所用的花费;非一次性的芯片设计所需要的设备和开发环境等费用。
芯圈那些事
下载贤集网APP入驻自媒体
芯片的成本可以分为裸晶制造、封装、流片、研发（包括外购IP）四个主要部分。 封测包括封装和测试，车载芯片为了通过AEC-Q100，封装成本较其他芯片要高，功率越高，封装成本越高，大概能占到芯片制造成本的40%，再加上大约10%的测试以及物流，合计封装成本占到芯片制造成本的一半。顺便说一下，全球最大的汽车芯片封装厂家是AMKOR，2022年其汽车领域收入达29亿美元。 图表中是台积电的晶圆代工到芯片的成本分析，三星的代工价格会比这个低得多。对芯片来说，芯片面积即Die Size是与成本关联度最高的指标。
