回复IT干货铺：日本正式宣布，将限制23项半导体设备出货，5月正式颁布禁令，7月开始生效。据该清单显示，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备均被限制出口。日本这次可谓全面封锁，上述设备或卡住覆膜、光刻机胶涂布、光掩膜制造光刻机、蚀刻、清洗、晶圆检测等前道工序，几乎涉及了整个生产流程
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日本经济产业省于3月31日提出了计划“新增23类禁止出口的尖端半导体生产设备”的政令，并计划在今年五月修改政令、7月份正式实施。如今正处于收集公众意见(Public Comment)的阶段。 当日本企业向不属于“一般许可（General License）”对象范围的同盟国、友好国家的地区和国家出口相关半导体设备时，需要单独申请、获得政府的许可。在当日的记者招待会上，经产省西村大臣明确表示：“这不是一项针对某个国家的政令”、“这不是紧跟美国步伐的政令”、“并不是完全禁止出口，在调查了出口对象明确没有军事用途的可能性后，也可以予以出口许可”。但西村大臣的发言明显没有得到相关人员的认可。据日本经产省表示，日本东京电子株式会社、尼康株式会社、SCREEN株式会社、Lasertec株式会社等十家尖端半导体生产设备厂家、检测设备厂家会成为此次政令影响的对象，“对日本半导体设备厂家的影响很轻微”（经产省）。日系各半导体生产设备厂家已经开始详细调查本公司哪些设备属于限制范围、以及对业绩的影响程度如何。
