回复微观人：可能会赢得基于其 PHY 技术的客户部署，从而降低成本、提高产量并缩短芯片上市时间。此外，NVIDIA、英特尔、AMD 和谷歌等公司可以授权 NuLink IP，或从 Eliyan 购买 NuGear 小芯片，以消除硅中介层尺寸限制带来的性能瓶颈，并使他们能够实现更高性能的 AI 和 HPC SoC 。
微观人
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今天的芯片到芯片互连非常昂贵，并且会显著增加芯片开发计划的工程时间。Eliyan 的高性能 PHY（物理层芯片组件）技术在不影响通信性能的情况下释放了设计灵活性，更有效地连接芯片和小芯片并满足目标工作负载的需求。 NuLink PHY 是一种基于行业标准 UCIe 和 BoW 超集的小芯片互连技术，可提供与基于硅的中介层但在标准有机基板上的互连类似的带宽、功率和延迟。NuLink 通过简化系统设计降低了系统成本。 Eliyan 还创建了一个名为NuGear的小芯片，将 HBM PHY 接口转换为 NuLink PHY。NuGear 小芯片允许将标准的现成 HBM 部件与 GPU 和 ASIC 一起封装在标准有机封装中，而无需任何中介层。
