回复微观人:全表面组装方式 全表面组装意思是在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。
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一种是单面混合装配,即SMC / SMD和通孔插入式组件(17HC)分布在PCB的不同面上,但焊接表面仅是单面。这种组装方法使用单面PCB和波峰焊(目前通常使用双波峰焊),并且有两种特定的组装方法。 二种是双面混合组装。SMC / SMD和THC可以混合并分布在PCB的同一侧。同时,SMC / SMD也可以分布在PCB的两侧。双面混合组件采用双面PCB,双波峰焊或回流焊。在这种组装方法中,SMC / SMD或SMC / SMD之间也存在差异。通常,根据SMC / SMD的类型和PCB的尺寸进行选择是合理的,采用粘贴方法较多。