芯圈那些事
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SEMI 4月4日在其2026 年 300 毫米晶圆厂展望报告中宣布，预计全球半导体制造商将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。在经历了 2021 年和 2022 年的强劲增长后，由于内存和逻辑器件需求疲软，预计今年 300mm 产能扩张将放缓。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“虽然全球 300 毫米晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。晶圆代工*、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能增长的主要推动力。”
