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高通骁龙技术峰会定档10月24-26日

 芯圈那些事

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高通宣布了今年骁龙技术峰会的时间,定档在了10月24-26日,地点依旧是夏威夷,相比去年提前了半个月,预计新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将在会上发布。

据爆料,骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。

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回复芯圈那些事:性能早过剩了,不用选性能最强,而是选功耗最低,高通骁龙处理器感觉只有中国在用

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