回复微观人：英特尔领先业界为客户提供PowerVia背面供电技术，并将在未来继续推进相关创新，延续了其率先将半导体创新技术推向市场的悠久历史。
微观人
下载贤集网APP入驻自媒体
Intel官方宣布，率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术，将于2024年上半年在Intel 20A工艺节点上正式落地。 为了加速研发，Intel选择了PowerVia、RibbonFET两项技术分开研发的方式，率先推进的就是PowerVia。Intel通过测试证实，PowerVia技术确实能显著提高芯片的使用效率，大部分区域的标准单元利用率都超过了90％，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本。 测试还显示，PowerVia将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。
